AW系列產(chǎn)品是為晶圓檢測而設(shè)計(jì)全自動(dòng)系統(tǒng)。高靈敏度和高產(chǎn)能的優(yōu)勢可用于多種鍵合的晶圓的評估，如SOI，MEMS，LED，2.5D和3D。該AW系列可以檢測兩晶圓間空隙直徑只有5微米以及晶圓分層薄至200埃的間隙。具有兩個(gè)或更多的掃描頭，分段站和干燥站時(shí)，AW被設(shè)計(jì)為有效地掃描晶圓并同時(shí)進(jìn)行干燥。

AW 系列-AW200 & AW300
特色：

與SECS-II/GEM/SEMI300毫米標(biāo)準(zhǔn)兼容
非浸水瀑布式探頭
先進(jìn)的圖像分析軟件
高精度機(jī)器手可提高產(chǎn)能
用于FOUPs,SMIF Pod,FOSB及開放式晶圓盒的BOLTS標(biāo)準(zhǔn)裝載接口
自供水及真空組件的選項(xiàng)

超聲顯微技術(shù)的杰出之處在于它能夠在組件和材料中找出可能在生產(chǎn)或可靠性試驗(yàn)中出現(xiàn)的隱藏的缺陷。

不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測技術(shù)，超聲顯微成像技術(shù)則是利用超聲波對材料彈性特性較為敏感的特性。超聲波可能會(huì)因?yàn)榻佑|物質(zhì)的改變而被吸收、散射或反射，而且對空氣間隙特別敏感。

Sonscan? 提供多種成像模式，操作員可以根據(jù)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征選擇適當(dāng)?shù)某上穹绞揭垣@得有關(guān)檢驗(yàn)樣品的掃描圖像。此外，通過利用我們的專有的先進(jìn)功能，Sonscan可以提供較佳的圖像、較高的效率和較好的結(jié)果。

Sonscan的C-SAM成像技術(shù)用于發(fā)現(xiàn)及分析在生產(chǎn)過程或可靠性測試過程中出現(xiàn)的缺陷。比起其他檢測方法，使用超聲顯微成像方法更能有效地識別并分析脫層、空洞及裂縫等缺陷。