可快速、自動對 TSV、MEMS 和晶圓凸塊進行 X 射線測量，以查明氣泡空洞情況、填充度、覆蓋程度和其他臨界尺寸

這一新平臺采用先進的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能，可以提供自動化的高吞吐量 X 射線計量和針對光隱藏和可見特征（包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封裝、MEMS 和晶圓凸塊）的缺陷復檢系統(tǒng)。

XM8000 可以對空穴和填充度、覆蓋程度以及臨界尺寸等進行較好的、非破壞性的線上晶圓測量。 通過此方法可將 XM8000 用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗收的一部分。

優(yōu)點

? 高吞吐量 X 射線計量和對以下光隱藏和可見特征進行缺陷復檢：

　TSV

　2.5D & 3D IC 封裝

　MEMS

　晶圓凸塊

? 非破壞性線上測量空穴和填充度、覆蓋程度、臨界尺寸等

X 射線技術(shù)

Nordson DAGE XM8000 X 射線計量平臺可對不超過 300 毫米晶圓上的金屬特征進行快速、全自動、非破壞性測量。

XM8000 采用先進的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能（如無燈絲、密封傳送型 X 射線管），并且實現(xiàn)了較好的的精確度、檢測、自動化。 這使得 XM8000 可用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗收的一部分。